驍龍8 Gen3來了！采用1+5+2架構設計

近日高通公布了驍龍技術峰會將于10月24日至26日在夏威夷舉辦,比去年提前了半個月。

消息稱,驍龍8 Gen3基本上確定會在峰會上亮相。

據此前曝光的消息,驍龍8 Gen3將采用1+5+2的架構設計,其中包括1顆Cortex X4超大核、𝓀5顆CortexA720大核和2顆Cortex A520小核。

值得一提的是,Cortex A720只支持64位應用,ꦺ搭載驍龍8Gen3的高端手機也將只能運行64位應用程序。這🔯將使得應用程序的運行更加高效,并推動移動端64位應用的發展。

可以預見,驍龍8 Gen3的發布將為移動設備帶來新的性能標桿和技術突破。