合作結束！三星 Galaxy S23 系列將更換 HDI PCB 板供應商

11 𝓰月 24 日消息,關于三星 Galaxy S23 組件供應鏈的更多信息已出現。報告稱,三星正在更換其現有的 HDI PCB(高密度互連印刷電路板)供應商之一,原因是一項不受其控制的收購。

三星和日本 HDI 板供應商 Iᩚᩚᩚᩚᩚᩚ⁤⁤⁤⁤ᩚ⁤⁤⁤⁤ᩚ⁤⁤⁤⁤ᩚ𒀱ᩚᩚᩚbiden 已經合作好多年。Ibiden 為三星 Galaxy S 系列多代產品提供 HDI 元件;然而,據報道 Ibiden 在北京的♋ HDI 工廠被一家計劃生產其他類型元件的不同公司收購,這意味著其與三星基于 HDI 的合作已經結束。

這家日本公司將不再為 Galaxy S 系列提供 HDI 板,并暗示涉及到 Ga♚laxy S23 系💙列產品。三星已經簽署了另一項協議,從另一家供應商那里獲得 HDI 板。

雖然 Ibiden 因被收購而退出三星的 𝓰HDI 板供應鏈,但據報道,三✅星將把 HDI 訂單轉移到其另一家日本板供應商 Meiko。

后者也一直是三星的印刷電路板供應商,所以并不是三星供應鏈的新成員。然而,隨著 Ibiden 的退出,預計 Meiko 將從三星獲得更多 💜Galaxy S23 系列的 HDI 板訂單。

IT之家🍷獲悉,三星 Galaxy S23 ⭕系列預計將在 2023 年 1 月或 2 月發布,而三星已經開始為即將到來的旗艦機開發固件。此外,2023 款機型將完全采用高通驍龍 8 Gen 2 芯片。有傳言稱,三星 Galaxy S23 系列將受益于為 One UI 體驗高度優化的獨占 SoC 型號。

三星 Galaxy S23 系列預計💖將搭載更強的相機系統。三星將調整供應ꦍ鏈,確保新機不受影響,并保證體驗。