5G iPhone將面市，高通基帶有望解決信號問題

在落后了安卓廠商一年多后,今年9月,蘋果的5G手機終于要面市了。知名科技分析師、天風國際研究與策略部副總監郭明錤表示,蘋果將于今年下半年推出的新款6.1英寸與5.4英寸的iPhone仍有可能在9月進入量產,只有設計最復雜的6.7英寸iPhone的量產時間可能會推遲至10月。在全球5G加速普及的2020年,5G缺席這塊短板的補齊,將進一步鞏固蘋果在高端市場的地位。

市場也普遍預期,在與高通達成和解之后,蘋果新一代iPhone產品將采用自研A14芯片+高通X55基帶的搭配。A14芯片采用目前最先進的5mm制程,性能較采用7mm制程的A13有不小的提升。供應鏈消息稱,A14芯片目前已經在臺積電投產,今年四季度的產能預計將達到 12萬-13 萬片,并可能有進一步提高。而高通在基帶技術上的成熟,或許也可以解決蘋果長期以來被用戶詬病的信號問題。

據外媒報道,在今年6月即將在線上進行的蘋果全球開發者大會(WWDC 2020)上,蘋果將宣布部分MAC產品不再使用英特爾處理器,而使用自己基于ARM架構自研芯片。如果消息屬實的話,這也意味著蘋果在自身產品核心部件的掌控力將進一步提高。蘋果股價的未來走勢,也勢必受到這些產品表現的影響。